ShenZhen VIP FIXPHONE Technology Co., Ltd,

YCS Pasta integral de desmontaje sin punto de caída de alta temperatura sin plomo para reparación de teléfonos móviles. Pasta de soldadura sin halógenos sin plomo YCS para la reparación de soldadura de chip BGA de placa de circuito PCB. Un buen ayudante de soldadura, no es fácil de ensuciar y fácil de usar. Pasta de soldadura sin plomo y sin halógenos. Fácil de estañar, mejora en gran medida la eficiencia de la soldadura.

Funciones:
1. Aislamiento de soldadura, sin cortocircuito, menos humo, soldadura de chips de teléfonos móviles y circuitos de precisión, sin plomo y sin halógenos, buena estabilidad de flujo.
2. Diseño de empaque de caja de pasta de dientes, sin necesidad de una varilla de empuje adicional para abrir la tapa.
3. Evite la obstrucción de la solidificación, la tapa tiene una varilla anti-obstrucción incorporada, por lo que no
tiene que preocuparse por obstruirse la próxima vez que lo use después de cada uso.

Parámetros del producto:
Marca del producto: Yang Changshun repair home
Nombre del producto: Pasta de soldadura sin halógenos sin halógeno para reparar el hogar YCS
Capacidad del producto: 15ml
Tamaño del embalaje: 110 * 23 * 23 mm
Producto: tamaño: 110 * 30 * 18.5 mm
Peso bruto / peso neto: 23,5 g / 18,7 g
Tipo de embalaje: Caja de pasta de dientes